化学镀镍在电子和计算机工业中应用得比较广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性，不锈钢镍磷合金加工表面处理，不锈钢镍磷合金加工表面处理、电性能和磁性能等要求。有的国家已经建立法规：电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰，不锈钢镍磷合金加工表面处理。电子设备的塑料外壳上镀铜，然后化学镀镍，这样的双金属结构覆层，被公认为是比较有效的屏蔽方式之一。化学镀镍是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。不锈钢镍磷合金加工表面处理

镀镍加工：在特定的镀镍液中加入适量的添加剂﹐能获得应力较大的容易龟裂成微裂纹的镍层﹐这种镍层﹐叫做高应力镍。高应力镍是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于高应力镍的内应力大﹐所以在它的表面按常规再镀0.2~~0.3um的普通铬层后﹐在铬层与高应力镍应力的相互作用处﹐高应力镍层即产生大量微裂纹﹐并导致铬层表面也形成均匀的微裂纹。与镍封一样﹐铬层成为微间断铬﹐只是由高应力得到的是微间断铬﹐在腐蚀介质的作用下﹐这些裂纹部位殂成无数个微电池﹐使腐蚀电流分散在微裂纹处﹐从而使整个镀层的耐蚀性能得到明显的提高。不锈钢镍磷合金加工表面处理由于金属镍具有较高的化学稳定性，有些化工设备也常用较厚的镍镀层。

化学镀镍工艺一般应用一些高精度要求的零件，对尺寸要求准确到十分之一微米的零件必须选着化学镀镍工艺；化学镀镍属于功能性镀层，比如提高零件的硬度耐磨性耐腐蚀性润滑性等选用不同化学镀镍工艺，化学镀镍不是全能，不是什么零件都可完成的表面处理工艺；化学镀镍报价不同于电镀加工的报价，化学镀镍加工的报价是灵活性，根据所加工的零件复杂程度来评估，比如说：我们承接一块模具做化学镀镍加工处理，我们不能用面积的计价方式来报价，应用根据重量来计价；如果加工的是板材，零件表面积大，重量轻，我们须按表面积报价，反之，我们就会亏本。

传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。化学镀镍加工：但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下：⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近百分之一百。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状的一个复制，达到仿形的程度，不会像电镀一样，出现由于电力线分布不均匀而引起的镀层厚度不均的现象。⑵化学镀不仅可以在金属表面施镀，通过特殊的活化、敏化处理，也可以在非金属表面上进行。⑶化学镀设备简单，不需要电源及阳极，只要在温度、pH值工艺参数合理的条件下，把待镀零件浸入在镀液中即可。镀光亮镍能提高镀层的硬度﹐便于实现自动化生产。

为了保证化学镀镍加工的质量，必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在佳范围(状态)，这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。 Ni2＋浓度镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定，紫脲酸胺为指示剂。试剂：(1) 浓氨水(密度：0。91g/ml)。(2) 紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺：氯化钠=1：100)。(3) EDTA容液0。05mol，按常规标定。分析方法：用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中，并 加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂，用标定后的EDTA溶液滴定， 当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。镍含量的计算：CNi2＋=5.87M·V(g/L)式中M：标准EDTA溶液的摩尔浓度；V：耗用标准EDTA溶液的毫升数。化学镀镍浴稳定性的测定：取试验化学镀镍液50mL，盛于100mL的试管中。电子产品电镀镀镍加工价格

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电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两极通电时发生电极反应引起的水解而产生，在阳极反应中，伴随着大量氢的产生，阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴极表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中不锈钢镍磷合金加工表面处理

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