化学镀镍代加工是指在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的过程，酸性化学镀镍层生产。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚，且施镀金属本身也具有催化能力，使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。使次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍代加工过程得的是Ni-P合金，酸性化学镀镍层生产，控制镀层中的磷含量可以得Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低，酸性化学镀镍层生产、耐腐蚀性能均优于电镀镍。化学镀镍代加工避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不会均匀。酸性化学镀镍层生产

化学镀镍代加工特性：沉积均匀性：在电镀中，电流密度的变化会导致沉积厚度的变化。在低电流密度区域实现所需的厚度通常会导致在高电流密度区域的厚度过大。由于化学镀镍代加工沉积物是通过化学方法产生的，因此所有表面都得到均匀电镀。这种沉积均匀性消除了对电镀后加工操作的需要，以实现所需的尺寸公差。耐腐蚀性：化学镀镍代加工涂层为各种基材提供优异的耐腐蚀性。化学镀镍代加工系统经配制可以生产无孔和耐化学腐蚀的沉积物。即使是薄的沉积物，也是可以在适当制备的基础金属上承受超过1000小时的盐雾。镁合金化学镍镀层哪家好用化学镀镍沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。

化学镀镍代加工是化学镀镍代加工中发展较快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍代加工磷、化学镀镍代加工硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。化学镀镍代加工是全球优良的表面处理技术之一，在国外的发展比较早，但是我国的起步比较晚，不过在这几年也有了很大的发展。工业的生产发展中，必须要对设备进行表面处理才能提高设备的使用性能，延长使用寿命，减少损失。

化学镀镍代加工技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到当前为止，化学镀镍代加工是国外发展快的表面处理工艺之一，且应用范围也广。化学镀镍代加工之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。化学镀镍代加工层的工艺特点：厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍代加工的一大特点，也是应用普遍的原因之一，化学镀镍代加工避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，乃至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相像，即使凹槽、裂缝、盲孔也是如此。化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和专用性的特点。

化学镀镍代加工是镀中发展的一种。它的镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。这种成分在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。主要是以使用还原剂的不同分为化学镀镍代加工-磷、化学镀镍代加工-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。锌层易溶解于酸性化学镀镍代加工溶液中；因为基体与镍层之间夹杂锌层，在腐蚀介质中形成电偶腐蚀，将导致镀层鼓泡或脱落，降低耐蚀性；经浸锌后化学镀镍代加工，不宜进行400oC热处理，会造成浸锌层空松。化学镀镍代加工是通过化学还原沉积镍合金涂层的方法。酸性化学镀镍层生产

化学镀镍代加工是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。酸性化学镀镍层生产

化学镀镍代加工是指在必然前提下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面的历程。这一历程与置换镀差别，其镀层是可以接续增厚，且施镀金属本身也具有催化才气。化学镀镍代加工镀层合金（镍磷硼合金），其中镍86-97％，合金成分3-14％。镀层合金与基体之间是金属键结合，结合坚固，结合力强。钢或铝合金300-400Mpa，铜140-160Mpa，是电镀的6-8倍，能蒙受非常大的剪切应力而不脱皮。镀态300-500HV，热处分（350-400℃1h）后可到达800-1000HV，靠近电镀硬铬的硬度，但概括机能比硬铬镀层好，是替换硬铬镀层的抱负镀层。酸性化学镀镍层生产

免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的用户，本网对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。